全自動清洗機 適用于2至6英寸晶圓的清洗工藝 6寸以下wafer全自動清洗工藝處理 適合產能要求較高的批量產線 可選配MES協議轉換模塊

清洗機 適用于5、6英寸Mask清洗工藝 可選耐腐蝕PP柜體或不銹鋼柜體 自動清洗多種規格MASK掩膜光罩 可接受不同規格MASK清洗定制

半柜式/全柜式清洗機 適合于8英寸及以下晶圓的單片清洗工藝 根據客戶要求可選配高壓、兆聲、二流體等多種清洗工藝 不銹鋼半柜式、柜式柜體,觸摸式人機交互界面 耐腐蝕透明觀察窗,配置專業排風及排廢系統 可配置清洗液、氮氣溫控功能 可配置增壓泵高壓清洗 高精度清洗臂,可靈活設置清洗工藝

清洗機 適用于5、6英寸Mask清洗工藝 可選耐腐蝕PP柜體或不銹鋼柜體 自動清洗多種規格MASK掩膜光罩 可接受不同規格MASK清洗定制

全自動噴膠機適用于8英寸及以下晶圓的自動噴膠工藝 全封閉結構,不銹鋼框架、鏡面不銹鋼面板 高精度旋轉加熱平臺,具有晶圓真空吸附及自動頂升功能 供膠系統采用微小流量供液系統,流速連續平穩,流量精確可調 高精度超聲波霧化噴嘴,霧化顆粒均勻,超聲波霧化功率可調 觸摸式人機交互界面,可實現配方編輯及運行狀態監控

全自動/軌道式去膠剝離機 適用于8英寸及以下規格晶圓的去膠剝離工藝（Liftoff工藝） 不銹鋼柜體,觸摸式人機交互界面 耐腐蝕透明觀察窗,配置專業排風及排廢系統 8寸以下化合物（鉭酸鋰等）全自動去膠剝離工藝處理 適合聲表濾波器（SAW）行業產能要求適中的批量產線 可選配MES協議轉換模塊