20世紀60年代以后,CVD法不僅應用于宇航工業的特殊復合材料、原子反應堆材料、刀具、耐熱耐腐蝕涂層等領域,還被應用于半導體工業領域,雖然比較晚,但今天作為大規模集成電路技術及鐵電材料、絕緣材料、磁性材料的薄膜制備技術,都是*的。CVD法制備薄膜材料是近年來半導體、大規模集成電路應用較成功的一種工藝方法,主要用于硅、砷化鎵材料的外延生長、金屬薄膜材料、表面絕緣層、硬化層等,用于一些如氧化物、碳化物、金剛石和類金剛石等功能薄膜和超硬薄膜的沉積,也用于粉末、塊狀材料、纖維等的合成,并成為電子、機械等許多工業領域重要的材料合成方法。
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